ADG836YRMZ
![](/img-new/pdf.png)
ADG836YRMZ datasheet
-
МаркировкаADG836YRMZ
-
ПроизводительRochester Electronics
-
ОписаниеRochester Electronics ADG836YRMZ Mfr Package Description: 3 X 3 MM, MO-187BA, MSOP-10 Technology: CMOS Package Shape: SQUARE Package Style: SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH Surface Mount: Yes Terminal Form: GULL WING Terminal Pitch: 0.5000 mm Terminal Finish: MATTE TIN Terminal Position: DUAL Number of Functions: 2 Number of Terminals: 10 Package Body Material: PLASTIC/EPOXY Temperature Grade: AUTOMOTIVE Number of Inputs: 1 Switch-on Time-Max: 37 ns Switch-off Time-Max: 9 ns Analog IC - Other Type: SGL POLE DOUBLE THROW SWITCH Off-state Isolation-Nom: 67 dB Analog Input Voltage Limit-Max: 1.8 V Operating Temperature-Max: 125 Cel Operating Temperature-Min: -40 Cel Supply Voltage-Max (Vsup): 1.95 V Supply Voltage-Min (Vsup): 1.65 V Supply Voltage-Nom (Vsup): 1.8 V On-state Resistance Match-Nom: 0.1000 ohm On-state Resistance-Max (Ron): 1.4 ohm
-
Количество страниц17 шт.
-
Форматы файлаHTML, PDF
Где можно купить
Новости электроники
![<p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p> <p>На текущий момент наблюдается активный рост рынка промышленной автоматизации. Внедряются все новые инновационные технологии машинного обучения (ML) и роботизированные системы. Встроенные решения с четкой детерминированной связью крайне актуальны для приложений промышленной автоматизации для управления, контроля, мониторинга и обработки данных.</p>](/images/cache/aeac000bf61ac666360adf9c7451dd8c.png)
10.06.2024
![<p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p> <p>В начале 2024 года (8 января) компания Onsemi представила на рынке линейку новых интегрированных модулей EliteSiC Power Integrated Modules (PIM). Девять модулей обеспечивают возможность двунаправленной зарядки для сверхбыстрых зарядных устройств постоянного тока для электромобилей (EV) и систем хранения энергии (ESS).</p>](/images/cache/c50c2531408230a0ca82da73d6f89f2b.png)
09.06.2024
![<p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p> <p>Компания Efficient Power Conversion (EPC) выпустила три новые оценочные платы на полевых транзисторах GaN, отвечающих требованиям стандарта AEC-Q101, демонстрирующих превосходную производительность в системах LIDAR.</p>](/images/cache/e9af8a61da4e6a2cdc233e14d3777562.png)
08.06.2024